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麦德美爱法：异构集成时代的高阶封装载板金属化工艺
2020年上半年，FC-BGA载板比去年同期增长了30%，预计在未来几年内，随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高，FC-CSP的市场也会持续增加。服务器、存储器、5G网络基础设施等市场的增长 ...查看更多
麦德美爱法：异构集成时代的高阶封装载板金属化工艺
2020年上半年，FC-BGA载板比去年同期增长了30%，预计在未来几年内，随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高，FC-CSP的市场也会持续增加。服务器、存储器、5G网络基础设施等市场的增长 ...查看更多
11月号上线！行业标准与发展路线图《PCB007中国线上杂志》
“回顾人类发展的历史，文明进程中标准所起到的推动作用毫无疑问。只有标准是人类共享知识财富的通用规则，不受约束。目前的国际经济形势，单边主义和贸易壁垒抬头，要 ...查看更多
11月号上线！行业标准与发展路线图《PCB007中国线上杂志》
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自动化生产、汽车行业处境……欧洲面临的挑战
近日，Pete Starkey采访了荷兰Adeon Technologies公司的总经理André Bodegom。André Bodegom探讨了多年来主要工业领域的发展 ...查看更多
PCB测试：为什么说稳健性不等同于可靠性
Bob Neves谈论了他在可靠性测试中观察到一种现象，即现在做的测试和实际发生的情况之间存在脱节， 以及为什么如今的所谓可靠性测试，绝大部分都应该归为稳健性测试。 N ...查看更多
